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    半导体设备工程师

    若干
    无锡
    2024-07-03

    岗位职责:

    1. 负责非标自动化、灌封等设备安装调试

    2. 辅助工艺工程师完成工艺调试

    3. 设备技术协议制定 ,独立完成整个设备采购项目

    4. 产品配套的载具设计和优化

    5. 指导技术员完成设备维修、维护工作

    6. 设备改造 、改良,以达到良率提升,效率提高的目的

    7. 独立编写设备操作、保养手册

    8. 制定设备维保策略


    任职要求:

    1. 熟悉IGBT模块生产流程

    2. 熟悉电气 、机械图纸

    3. 有非标自动化经验优先

    4. 积极配合项目要求,及时完成工作任务


    投递邮箱:

    jinlan@yd505.com


    功率器件应用工程师

    若干
    无锡
    2024-07-03

    岗位职责:

    1. 配合市场销售人员工作,为功率器件产品的推广、应用提供技术支撑

    2. 负责Sales、代理商和客户端技术培训,帮助客户和代理商解决产品测试、应用过程中发生的技术问题

    3. 提供新产品建议 ,参与市场调研

    4. 为功率器件设计提供产品应用需求 、设计建议


    任职要求:

    1. 本科及以上学历 ,3年以上电力电子行业工作经验

    2. 电子线路等相关理工科专业,熟悉电力电子器件原理;有光伏逆变器,工业变频器经验者优先

    3. 了解中国电力电子产品市场,熟悉电力电子产品设计流程

    4. 具备较强的沟通能力,富于团队合作精神

    5. 责任心强 ,能独立开展工作 ,具备开拓精神


    投递邮箱:

    jinlan@yd505.com

    功率器件销售工程师

    若干
    无锡
    2024-07-03

    岗位职责 :

    1. IGBT模块的市场推广和销售

    2. 市场调研,收集市场信息 ,为公司产品开发决策提供市场需求情况

    3. 协调客户关系,协助FAE工程师处理客户投诉

    4. 为功率器件设计提供产品应用需求、设计建议


    任职要求:

    1. 大专及以上学历 ,3年以上电力电子行业工作经验优先

    2. 能吃苦,能经常出差

    3. 性格开朗,具备较强的沟通能力

    4. 责任心强 ,能独立开展工作,具备开拓精神


    投递邮箱:

    jinlan@yd505.com

    芯片设计助理工程师

    若干
    无锡
    2024-07-03

    岗位职责:

    1. 协助IGBT/FRD的芯片设计与开发 ,解决开发过程中的相关设计、工艺 、测试 、可靠性等问题

    2. 跟进代加工厂 ,给代加工厂提供工艺要求等

    3. 和应用工程师一起了解客户应用端对芯片性能的要求, 依此开发芯片或优化已开发产品

    4. 负责项目关键节点数据收集、分析、整理,推进项目各节点审批

    5. 提供自研产品失效分析及技术支持,协助公司内部解决该类产品的客诉问题


    任职要求:

    1. 本科及以上学历, 5年以上半导体行业工作经验

    2. 微电子、集成电路、电子科学与技术等相关理工科专业

    3. 熟悉功率半导体器件(MOSFET/IGBT)原理

    4. 有功率器件芯片前道流片工艺经验(工艺整合工程师);而有IGBT芯片设计经验或IGBT流片经验者优先

    5. 良好的数据分析及总结能力 ,良好的英文阅读能力


    投递邮箱:

    jinlan@yd505.com



    模块封装设计师

    若干
    无锡
    2024-07-03

    岗位职责 :

    1. 负责压接型IGBT模块设计,包括模块结构设计、应力均衡设计 、散热均衡设计,制定设计规范

    2. 熟悉电/热/力物理场仿真中至少一门

    3. 负责跟踪整个模块封装、测试流程,进行模块失效分析

    4. 负责产品研制过程相关文件撰写


    任职要求: 

    1. 学历:本科及以上学历

    2. 专业:微电子与固态电子学、功率半导体、电力电子、机电、材料等专业

    3. 工作经历:具有2年及以上,熟悉IGBT/SiC模块封装流程、工艺及工作原理,熟悉半导体器件特性。工作认真负责,态度积极向上 ,富有团队精神


    投递邮箱:

    jinlan@yd505.com


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